即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環(huán)境中) 產品特色 非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測 采用分光干涉法實現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性 可進行高速...
即時檢測
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板(強酸環(huán)境中)于減薄制程中的厚度變化
產品特色
● 非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測 ● 采用分光干涉法實現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性 ● 可進行高速的即時研磨檢測 ● 可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測 ● 可對應長工作距離、且容易安裝于產線或者設備中 ● 體積小、省空間、設備安裝簡易 ● 可對應線上檢測的外部信號觸發(fā)需求 ● 采用*適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得**) ● 可自動進行膜厚分布制圖(選配項目) 規(guī)格