ACCRETECH的新一代半導體制造設備。 ACCRETECH公司在測試、封裝等晶圓制造的各領域，幫助客戶建立更優化的生產系統。 探測機：AP3000 / AP3000e 超 探測機
探測機，實現 高吞吐量（索引移動、晶圓處理、晶圓對準）、低振動和高水平的靜音。新的防病毒和反惡意軟件作為標準安裝。此外，它繼承了之前型號的功能和可操作性，保持了配方和地圖數據的兼容性，**、可靠、易用。
選項
針頭清潔兼容
清理支持
各種測試頭/探針卡連接件
裝載機：2 臺裝載機/帶 AMHS 的自動化支持
頭臺傾斜裝置（探針卡傾斜裝置）
卡盤：常溫/高溫/低溫/（各低噪音）
APC：探針卡自動更換
盒式 ID 讀取器
晶圓 ID 讀取器（正面/背面）
GB-IB接口
晶圓探測機網絡系統（Veganet、Light-Veganet、Vega-Planet、GEM）
PCAS（探針卡自動設置）
探針卡PGV
ACCRETECH切片晶圓拆裝清洗機C-RW系列
在切片機和線鋸中切割后的高產量全自動錠的拆卸和清潔
特征
自動從切片底座上取下晶圓，清洗并儲存到盒子中
兼容多種材料
實現低運行成本
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。
前端
半導體制造商 70% 以上的投資投入到半導體生產中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設備，并提供前端設備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設備），在此過程中擁有久經考驗的經驗。
晶圓測試
在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。
后端
后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設備中結合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。