ACCRETECH東京精密MESSA技術對接拋光機PG3000RMX系列 特征 RM200/300 提供單單元解決方案，為 PG200/300 處理提供補充功能，可去除較薄晶圓上的保護膠帶并將晶圓應用于切割框架。 在*臺機器上對晶圓進行兩面的粗磨、精磨、拋光和清洗工藝。 無需在同*個卡盤臺上移動晶圓即可完成所有工序。 **上*小的足跡。 環保 - 無需化學品即可減少地下破壞。
ACCRETECH東京精密MESSA技術對接拋光機PG3000RMX系列
特征
RM200/300 提供單單元解決方案，為 PG200/300 處理提供補充功能，可去除較薄晶圓上的保護膠帶并將晶圓應用于切割框架。
在*臺機器上對晶圓進行兩面的粗磨、精磨、拋光和清洗工藝。
無需在同*個卡盤臺上移動晶圓即可完成所有工序。
**上*小的足跡。
環保 - 無需化學品即可減少地下破壞。
高度穩定的光路激光干涉儀
該測量機采用了東京精密的主要技術之*的基于光纖的激光干涉儀，并采用了新開發的高穩定性光路激光干涉儀，分辨率為 0.31 nm。
該系統具有 42,000,000:1 的動態范圍和分辨率。這意味著您可以在單條軌跡中評估寬范圍內的輪廓輪廓以及隱藏的精細表面。
直線電機驅動（**）
直線電機驅動確保高精度和高速運動。
此外，低振動確保在高倍率下更穩定的測量。
在*次測量中分析粗糙度和輪廓
在提高測量效率的同時保持高精度。
大范圍
200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍
也可提供電動傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。
前端
半導體制造商 70% 以上的投資投入到半導體生產中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設備，并提供前端設備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設備），在此過程中擁有久經考驗的經驗。
晶圓測試
在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。
后端
后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設備中結合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。