ACCRETECH探測機AP3000/AP3000e系列 特征 AP3000/AP3000e 是下*代超高性能探測機，旨在實現高精度、高吞吐量（索引移動、晶圓處理和晶圓對齊）、低振動和低噪音。 Anti-Virus/Anti-Malware 軟件作為標準軟件安裝在機器上。 AP3000/AP3000e 的功能和可操作性繼承了以前的型號，并保持了配方和地圖數據的兼容性。考慮到**性，它非常用戶友好。 選項 針頭清洗（清洗晶圓或清洗單元） 風扇過濾器單元（微型環境） 高頻夾具/機械手，測試儀接口 裝載機：2 臺裝載機 / AMHS 自動化 頭臺傾斜（探針卡傾斜） Chuck：環境/熱溫度。/ 低溫。/低噪聲 APC：自動探針卡交換 磁帶 ID 讀取 晶圓 ID 讀取（頂面/背面） GB-IB接口 探測網絡（Veganet、Light-Veganet、Vega-Planet、GEM） PCAS（探針卡自動設置） 探針卡PGV
大范圍
200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍
也可提供電動傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。
前端
半導體制造商 70% 以上的投資投入到半導體生產中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設備，并提供前端設備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設備），在此過程中擁有久經考驗的經驗。
晶圓測試
在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。
后端
后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設備中結合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。